ATAGO（愛宕）助LED 行業采用高折射率封裝材料提高取光效率

LED 以其特殊發光機制，具備環保省能源的優勢，從早期只用在指示燈到目前LCD
背光源、大型廣告牌、車頭燈和照明應用，可謂蓬勃發展； 
   而 LED 整體之發光效能主要受到二極管芯片、構裝形式與封裝材料所左右，
隨著磊晶技術的進步，二極管芯片內部發光效率已達90%以上，不過礙于構裝形
式和封裝材料影響，led zui終外部取光效率僅為 30%，足見構裝形式與封裝材料
對 led 亮度的重要性。
封裝材料的影響zui主要在于填充膠的選擇。以白光 LED 為例，芯片折射率約
2-4，如 gan（n=2.5）及 gap（n=3.45）均遠高于常見的環氧樹脂或硅氧烷樹脂封裝
材料折射率（n=1.40-1.53），折射率差異過大導致全反射發生，將光線反射回芯
片內部而無法有效導出，因此提高封裝材料的折射率將可減少全反射的發生。
   所以，為了提高LED 產品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以
提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝發光效率。同時，封裝材料對光線的吸
收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形是拱形或半球形，這樣，光線
從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產生全反射。材化所高
折射封裝材料開發必須使用折光儀來測定材料的折射率。ATAGO（愛宕）是專業
的折光儀生產廠家，其*的高折射率阿貝折光儀折射率測量范圍可高達 1.87，
更有 DR-M4/1550 型號的多波長折射儀，可測量450-1550nm 波長下的折射率，是
LED 行業研究的好幫手。
   根據研究，以藍光芯片/黃色 yag 熒光粉的白光 LED 組件為例，藍光 LED 芯
片折射率為 2.5，當封裝材料的折射率從 1.5 時提升至 1.7 時，光取出效率提升
了近 30%；因此，提升封裝材料的折射率降低芯片與封裝材料間折射率差異來達
到提升出光效能，是目前 led 封裝材料研發主軸之一。
  主要集中于兩個熱點
  1.分子結構設計
   2.有機/無機混成材料技術
   選擇適當的高折射率奈米無機粉體，經過特殊的表面處理后均勻分散在有機
封裝材料中，或利用溶膠凝膠法有機/無機奈米混成技術得到高折射率材料，皆
是提升有機高分子折射率的方式。
材化所高折射封裝材料開發必須使用折光儀來測定材料的折射率。 ATAGO （愛
宕）是專業的折光儀生產廠家，其*的高折射率阿貝折光儀折射率測量范圍可
高達 1.87，更有 DR-M4/1550型號的多波長折射儀，可測量 450-1550nm 波長下
的折射率，是 LED 行業研究的好幫手。
   
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